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光华科技受邀参加“第十五届全国试剂与应用技术交流会”并作5G制造专用化学品专题报告
信息来源:光华科技2021-09-28


核心导读


为推动试剂行业的技术交流和创新成果展示,9月26日,由全国化学试剂信息总站主办的“第十五届全国试剂与应用技术交流会”顺利召开。本次会议一众专家先进围绕化学试剂在新材料制备、药物研发、标准物质等方面的应用前景和试剂行业的发展方向作深入交流与探讨。光华科技受邀参加并作了《键合剂及其在5G器件中的应用》专题报告,展示了化学试剂在5G制造新兴高端领域的应用方向与成果


面对未来高速发展的5G通信、大规模集成电路、新材料等先进制造业领域,光华科技将携手产业链上下游合作伙伴,立足40余年化学试剂技术优势,协同攻克行业“卡脖子”关键核心技术难题,加快国产化进程,助力国家科技创新发展。

本次会议邀请到清华大学、华东师范大学、宁波大学等多所高校教授和试剂企业技术总监共12位资深专家,主讲内容涉及功能材料设计、天然产物药物研发、抗肿瘤药物研发、标准物质发展趋势、绿色硫化试剂、键合剂和胶粘剂在器件中的应用、质谱分析技术、实验室和危化品管理、知识产权和品牌效应等。各位专家由浅入深、由点到面、层层深入的讲解,吸引了来自高校、企业和科研院所共计近600人参会。


化学试剂不仅是科学研究和分析检测必备的物质条件,也是探索未知世界和新技术发展不可或缺的基础材料。凭借在化学试剂领域深耕40余年的经验积累和技术优势,光华科技积极布局5G制造用专用化学品的开发与终端应用测试会上,光华科技技术中心副总经理刘彬云教授级高工作了关于《键合剂及其在5G器件中的应用》专题报告,主要介绍了5G制造下对材料的发展需求、键合剂的作用机理与合成路线、以及在不同应用场景下的性能特性等内容。

报告中,刘彬云高工指出,5G高宽带、大连接、低时延的三大特性对电子材料和器件的可靠性和信号完整性有较高的要求——材料表界面在超低粗糙度的情况下要有强的结合力,这也是5G器件制造的关键核心技术之一。显然,传统通过粗化提高结合力的工艺已不再适用。针对超低轮廓铜箔与树脂的结合,光华科技开发了低粗化的键合工艺,通过引入有机键合剂,利用其化学作用力取代传统粗化的机械嵌锁作用,可满足5G制造的强结合力和高可靠性需求,同时有效地降低了信号损耗,在印制电路板的层压、干膜和阻焊以及其它5G器件金属化等工艺均有优异的性能表现。他表示,有机键合剂在5G器件中有巨大的应用价值和广阔的市场前景。在线听众通过刘彬云高工的报告,对化学试剂在5G制造新兴高端领域的应用方向与成果有了新的认识。


在国家产业升级和产业结构调整的大背景下,化学试剂的应用领域和用途得到不断拓宽。面对未来高速发展的5G通信、大规模集成电路、新材料等先进制造业领域,光华科技将携手产业链上下游合作伙伴,立足40余年化学试剂技术优势,围绕高纯度、高性能、高品质与一站式服务,加强国产高端试剂研发、应用与示范,助力攻克行业“卡脖子”技术,加快国产化进程,助推试剂行业研发创新与可持续高质量发展。



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