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光华科技受邀出席5G新材料高峰论坛发表主旨演讲
信息来源:光华科技2021-06-25


核心导读


2021年是5G商用第三年,也是5G商用提速之年。截至2021年3月底,国内建成5G基站81.9万个,占全球70%以上。而下一步就是拓展重点365娱乐平台。5G技术的发展给基站和终端设备的升级带来了全新挑战,为适配5G高频传输特点,对基站核心零部件以及智能终端设备的材料提出了更高的要求,如超低介电常数和介电损耗,在宽频及湿热环境下介电性能稳定等等,5G以及后5G时代将为新材料产业带来发展新机遇。


在此背景下,《第三届5G新材料产业高峰论坛》在深圳成功举办,光华科技研究院副总经理刘彬云受邀出席,并作关于《5G制造技术下的化学工艺变革》的专题演讲,阐述关于5G发展的现状,及目前5G运营商面临投资成本高的问题,以及5G天线面临集成安装以及可靠性挑战。刘彬云表示,光华科技拥有键合、填镀、脉冲电镀、完成表面处理等PCB化学工艺,可帮助客户实现PCB的高频、高速、高密、低成本要求。未来光华科技将持续把握新型化学镀、电镀药水作为5G产品的关键材料的巨大市场需求,聚焦5G电子化学品关键技术突破,协同产业链创新发展。

论坛现场

本次论坛汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表,共聚一堂,共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有12个议题,主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用等方面进行讨论,业内资深人士为我们做出了精彩的分享。

刘总与各位嘉宾合影

下面我们一起聆听本届论坛的各位嘉宾分享和现场互动的精彩部分。

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主题分享环节
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光华科技研究院刘彬云副总经理在本次论坛分享环节作了《5G制造技术下的化学工艺变革》的报告。刘彬云阐述了关于线路板性能的提高往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现,还提到5G发展的现状,目前5G运营商面临投资成本高的问题,同时,5G天线面临集成安装以及可靠性挑战,刘彬云表示,光华科技拥有键合、填镀、脉冲电镀、完成表面处理等PCB化学工艺,可帮助客户实现PCB的高频、高速、高密、低成本要求。


住友化学开发副总陶若渊作关于《新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用》主题演讲时,详细介绍了住友化学的LCP材料,包括用于连接器、继电器的通用型LCP产品等,此外,住友化学在可溶性LCP材料上取得重大突破,研发出可以溶于一般溶剂中的LCP,可作为单膜或涂覆铜箔制作柔性线路板、高导热性电路板等。

梅特勒-托利多技术专家袁宁肖作关于《热分析助力5G关键材料表征》主题演讲时,带来关于热分析技术可应用于PCB及CCL树脂测试中,如PCB的Tg、固化因子、CTE;HDI的强度及耐热性;无铅锡膏的鉴定分析;PI膜的热稳定性、CTE;电子胶粘剂的热固化等等。梅特勒-托利多一流的热分析解决方案提高安全、效率与准确性。

深圳圣安技术产品总监曹正茂作关于《新型隔热膜在5G领域的应用》主题演讲时,提出随着智能终端不断迭代更新, 轻薄化、智能化和多功能化使得功耗越来越高,热量也越来越大,对于如何改善智能终端设备的过热问题,带来了新型隔热膜解决方案和在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动设备的热管理中的巨大的应用价值。

郑州圣莱特研发工程师王亚豪作关于《空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用》主题演讲时,提到5G通信对材料有三个需求:低介电、低损耗、轻量化,空心玻璃微珠就能赋予材料一系列优异性能。还为我们详细解读了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G领域的应用案例,如5G通讯PCB、基站天线罩部件、智能终端机结构件等等。

恩信格刘净业务开发经理作关于《导热材料和LDS在5G通信的应用》主题演讲时,提到5G智能终端产品是朝着轻量化、轻薄化、功能化发展的,这也使得导热材料和LDS在5G智能终端领域焕发光彩。刘经理还给我们分享了恩信格LDS材料和导热材料产品,在3D立体电路以及散热部件上应用广泛。


金发科技LCP产品线经理谢天晖作关于《金发科技5G通信高性能材料方案》主题演讲时,分享了金发科技LCP在5G通信领域的应用开发:不同介电性能的LCP材料被广泛应用于高速连接器;应用于5G基站天线振子的满足LDS工艺和选择性电镀工艺的LCP产品,高频FPC用LCP薄膜级树脂等等。


SABIC业务开发经理吴骁智作关于《5G通信解决方案》主题演讲时,分享了SABIC业务开发经理吴骁智先生为我们分享了SABIC的5G通信解决方法,包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介电材料等,广泛应用于5G基站、ADAS等。还提到SABIC针对5G通信开发出各种先进材料,广泛应用于5G通信设备与元器件制造业中。

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接下来宝能通讯副总经理黄奂衢博士、达孚新材料研发工程师刘书萌、洪源玻纤研发部长郑培琦、深圳大学倪卓教授分别作了关于《5G手机毫米波天线设计演进》、《高性能薄膜(PEEK/LCP)生产工艺流程产品性能及应用 》、《低介电超细电子纱及其应用》、《储能微胶囊分子工程设计及其在热管理材料设计中的应用》等专题报告。

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现场互动环节
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论坛互动环节,各行业人士、媒体记者纷纷踊跃发言提问,针对5G通信材料各领域,阐述各自理解和疑惑,及期盼。与会嘉宾纷纷对此做出了回应和解答。



现场行业专家、合作伙伴、媒体人士也与刘彬云先生就目前最新的前沿技术和产品进行了交流,及提出了相关行业领域技术问题,刘总也积极回应和反馈。未来,随着5G技术进入商用新阶段,光华科技将凭借在专用化学品前沿技术和应用研究方面的丰富经验,持续在有关5G通讯基站产品的新型化学镀、电镀药水等开发上发力,积极与5G通信上下游产业链紧密合作,满足垂直行业客户的多维度商用需求,携手共同促进行业健康发展。


新闻来源:5G材料论坛


END

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